TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
ASUSPRO - nowa marka biznesowych notebooków
2 stycznia 2012, 15:19Firma ASUS wprowadza na rynek nową markę notebooków biznesowych - ASUSPRO. Jeszcze w pierwszym kwartale 2012 roku do polskich sklepów trafią dwa pierwsze modele – B23E oraz B33E. Wszystkie konstrukcje z serii ASUSPRO to notebooki klasy business, charakteryzujące się wydajnymi podzespołami, wzmocnioną obudową, zaawansowanymi zabezpieczeniami zarówno sprzętowymi, jak i danych oraz wydłużoną gwarancją.
Cały Internet buduje komputer
3 listopada 2008, 12:57Intel i Asus chcą przy pomocy internautów skonstruować "idealny komputer". W tym celu uruchomiono witrynę WePC.com, na której można umieszczać swoje pomysły dotyczącego tego, jak taki komputer powinien wyglądać.
Intel nie widzi problemu
23 lutego 2015, 13:14Przedstawiciele Intela uważają, że Prawo Moore'a będzie obowiązywało jeszcze przez kilka kolejnych lat. Podczas zbliżającej się International Solid-State Circuits Conference zaprezentują oni kilka odczytów dotyczących przyszłego rozwoju półprzewodników. Już teraz zdradzili, że ich zdaniem technologia 7 nm (która ma zadebiutować w 2018 roku), nie będzie wymagała wykorzystania dalekiego ultrafioletu.
IBM wycofuje się z produkcji
26 listopada 2010, 12:49IBM od lat prowadzi jedne z najbardziej zaawansowanych i najważniejszych badań w przemyśle półprzewodnikowym. Koncern posiada własne laboratoria i fabryki, w których na masową skalę powstają procesory. Analitycy uważają jednak, że Błękitny Gigant ma zamiar stopniowo rezygnować z produkcji i nie wybuduje już więcej żadnej dużej fabryki.
Microsoft o HoloLens
27 maja 2016, 10:13Podczas Imec Technology Forum Microsoft zdradził nieco szczegółów na temat budowy HoloLens. Dowiedzieliśmy się, że najważniejszą jednostką urządzenia jest Holographic Processin Unit (HPU). To przedstawiciel coraz bardziej popularnej klasy wyspecjalizowanych akceleratorów
Samsung wydziela produkcję chipów i zdradza plany na przyszłość
25 maja 2017, 07:12Samsung, drugi największy na świecie producent układów scalonych, nie spoczywa na laurach i walcząc o pozycję rynkowego lidera wydziela ze swoich struktur produkcję półprzewodników, a jednocześnie ogłasza swoje zamiary co do kolejnych procesów technologicznych
Ostatnia poprawka dla Windows 10 utrudnia życie użytkownikom
17 września 2019, 08:24Ostatni zestaw poprawek udostępniony przez Microsoft spowodował kilka niespodziewanych problemów. Najpierw Microsoft potwierdził, że pojawiły się problemy z menu Start oraz Windows Search. Niedługo później użytkownicy zaczęli się skarżyć na problemy z systemem audio, w tym na brakujące efekty dźwiękowe i niższy niż zwykle poziom głośności. Wydaje się, że problemy te dotykają osoby, które mają zainstalowany build 18362.356.
Microsoft o procesorze HoloLens
24 sierpnia 2016, 09:05Microsoft zdradził pierwsze szczegóły na temat procesora dla HoloLens. Produkowany przez TSMC 28-nanometrowy układ wykorzystuje 24 rdzenie Tensilica DSP, 8 megabajtów cache'u i 65 milionów tranzystorów
OSA chce przyciągnąć gigantów
21 stycznia 2009, 09:51Nowy szef Open Solutions Alliance, Anthony Gold, zdradził dziennikarzom serwisu The Register swój niezwykły plan. Gold chce, by do organizacji skupiającej producentów opensource'owego oprogramowania przystąpili światowi giganci. Nowy prezes wymienia tutaj Microsoft, IBM-a i Oracle'a.
